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摩根士丹利发布研报称，建滔积层板（01888）于中国BEST会议的反馈指 ，印刷电路板（PCB）玻纤布及铜箔产能增长均受设备供应限制。该公司预期玻纤布短缺将延续至2027年 ，并具备良好提价潜力；该行予建滔积层板“增持”评级，目标价75港元 。
该行指 ，建滔积层板预期2026年新增450至500台丰田织机 ，2027年再增约1，100台（每月约100台） 。高端HVLP铜箔表面处理设备主要向三船采购 ，交期目前约9至12个月；较低阶铜箔产品或考虑向本地供应商采购设备。9月薄型E玻璃（1080）提价幅度大于厚型E玻璃（7628） ，而8月两者提价幅度大致相若 。
该行指，建滔积层板预期2026年年中起新增4条特种玻纤布（LDK1/2/CTE）产线，年底再增2条新线；特种玻纤布已通过6家新CCL客户认证 。HVLP1/2/3铜箔已通过客户认证 ，正尝试HVLP4。毛利率方面 ，LDK1约40% 、LDK2约50% 、低CTE逾50% 。
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